因此開發和建設產能以及實現產量目標需要時間。審批和製造能力需要數年時間才能完成甚至生產單一晶片也需要三個月左右的時間。除此之外創新的壓力也越來越大。晶片製造商必須在新技術和工廠所謂的晶圓廠上投入大量時間和金錢以實現更高的集成密度所謂的節點這表徵了晶片的最小結構尺寸產生的。因此只有少數領先供應商能夠生產如此高整合度的晶片。目前只有三個參與者擁有通往亞奈米節點的路線圖亞奈米晶片放大到柏林大小其結構約為幾毫米。
並非所有晶片都需要最大集成度。即使在今天和節點仍在使用且需求量很大。需求方與不同的晶片類別如記憶體邏輯和應用領域如智慧型手機消費性電子汽車相關。查看需求集群是有意義的。如圖所示其中一些群集不斷 美国电话号码表 需要並使用較小的節點例如及以下例如智慧型手機。其他解決方案例如汽車和工業解決方案由於生命週期較長因此需求穩定因此其需求變化速度較慢並堅持使用更成熟的節點例如奈米奈米因為。
遷移成本超過了更密集整合的好處。此外許多集群都會經歷需求的周期性波動例如筆記型電腦和消費性電子產品。圖不同需求的應用集群由於產能結構缺乏彈性晶片製造商越來越面臨集群內需求變化的挑戰有時變化很大當然未來的需求也無法準確預測。簇內的變化受到不同加速器和障礙物的影響。雖然子市場或新使用範式的顛覆通常與新技術的引入有關但成本和依賴生命週期的間隔會減慢創新的速度。這些障礙和加速器適用於產業例如電動車和。 |
